我校毕业生技能成才案例入选教育部《职引未来》案例集

　　近日，高校毕业生就业协会公布教育部《职引未来》拟入选职教案例名单，由我校推送的优秀毕业生程伟的技能成才案例《在0.1微米间“望闻问切”——我是一名芯片雕刻工匠》成功入选。这既是对程伟深耕芯片工艺研发、助力高水平科技自立自强的充分认可，也是对我校深化产教融合、推进高质量实习就业一体化育人成效的肯定。

　　《职引未来》丛书征稿活动由教育部职业教育与成人教育司委托、高校毕业生就业协会承办，旨在深入学习贯彻党的二十大和二十届四中全会精神，落实习近平总书记关于职业教育工作的重要指示批示精神，推动新时代职业教育高质量发展。

　　程伟是我校电子信息工程学院原微电子技术专业2009届毕业生，为学校与中科院苏州纳米所首批校所协同培养学子，长期扎根于芯片工艺研发一线。在校期间，校企协同共建育人平台，以项目化教学锤炼技术技能，贯通实习实训与就业成长通道，为他投身芯片领域技术攻关夯实了基础。毕业后，程伟潜心钻研、勇克难关。入行之初，薄膜沉积调试失误造成整批晶圆报废，他以此为戒刻苦钻研，反复推演故障方案，通过工艺优化将设备产能提升30%。面对国外材料“卡脖子”难题，他作为项目第一责任人带队攻坚，突破高性能压电薄膜器件制备关键技术，实现工艺材料国产化替代，为国内5G滤波器、压电超声传感器研发提供支撑。他先后七次获评中科院纳米所先进工作者，荣获江苏省“年度十大绝技绝活”称号。作为优秀校友，他积极反哺育人，依托纳米加工平台开展实训带教，传承工匠精神与一线研发经验。

　　本次案例入选，是学校产教融合、科教融汇的生动缩影。近年来，学校紧扣苏州“1030”产业体系、“10+10”重点产业，联合经开区共建首批国家级市域产教联合体，以“双高协同”助推区域重点产业高质量发展，围绕高质量实习就业一体化建设主线，打通课堂、实训、科研、岗位全链条，汇聚企业导师与项目资源，实现人才共育、技术共研、技能共培，引导学生走技能成才、技能报国之路。学校将以此为契机，持续深化产教融合、科教融汇，培养更多高素质技能人才。

　　（通讯员：尤泽夫；文字：周娜、沈中彦；图片：朱敏峰）